单项选择题
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包 B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包 C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包 D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅A.①②④B.①②③④C.②③④D.③④
单项选择题半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
A.①②④ B.①②③④ C.②③④ D.③④
在工业生产中广泛用的是（）A.化学清洗B.rCA清洗C.超声波清洗
单项选择题在工业生产中广泛用的是（）
A.化学清洗 B.rCA清洗 C.超声波清洗
对于铸造多晶硅氧浓度越（），钝化效果越（），少数载流子寿命增加越（）A.低，好，多B.低，好，少C.低，差，多...
单项选择题对于铸造多晶硅氧浓度越（），钝化效果越（），少数载流子寿命增加越（）
A.低，好，多 B.低，好，少 C.低，差，多 D.高，好，多
