填空题
原材料缺陷；可移动离子引起的反应
机械磨损和封装裂缝：主要由（）和（）等造成。
填空题机械磨损和封装裂缝：主要由（）和（）等造成。
引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
填空题引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
填空题电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
