低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。

扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。

判断题扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。

陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。

判断题陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。

高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯片表面的垂直方向上进行。

判断题高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯片表面的垂直方向上进行。