由计算机完成布线、绘图，绘图精度可达到（）以上。

目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。A.20B.16C.12D.8

单项选择题目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。

在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。A.铅锡合金B.铜锡合金C.镀银D.浸镀镍金

单项选择题在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。A.1.0kgf/cmB.1.2kgf/cmC.1.8kgf/cmD.2....

单项选择题一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。