填空题
表面贴附技术
物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，...
单项选择题物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
A、125±5℃，24±2H B、115±5℃，24±2H C、120±5℃，22±2H D、120±5℃，24±2H
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、5
单项选择题锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
A、2 B、3 C、4 D、5
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、5
单项选择题Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
A、1 B、2 C、3 D、5
