热敏器件搪锡时，应严格控制温度并采取（）措施，并且搪锡时间应尽量短。

在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。A.成形B.焊...

单项选择题在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。

元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。A.良好的填充效果B.光亮整洁的外观C.足够的机械强...

单项选择题元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。

焊接中常用的助焊剂是松香，在较高要求场合下使用新型助焊剂（）。A.无水乙醇B.丙酮C.氢化松香D.锡膏

单项选择题焊接中常用的助焊剂是松香，在较高要求场合下使用新型助焊剂（）。