多项选择题
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）A、涂膏法B、浸渍法C、贴滤纸法D、金相法
多项选择题下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）
A、涂膏法 B、浸渍法 C、贴滤纸法 D、金相法
下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。A、涂膏法B、流布面积法C、蒸汽考验法D、溶解法
多项选择题下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。
A、涂膏法 B、流布面积法 C、蒸汽考验法 D、溶解法
测试电镀液分散能力可用下面哪些方法？（）A、远近阴极法B、直角阴极法C、弯曲阴极法D、流布面积法
多项选择题测试电镀液分散能力可用下面哪些方法？（）
A、远近阴极法 B、直角阴极法 C、弯曲阴极法 D、流布面积法
