单项选择题
A.高频、低电压 B.高频、高电压 C.低频、高电压 D.低频、低电压
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制...
单项选择题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
A.元件 B.形状 C.材料 D.性能
下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A.酚醛纸基板B.聚四氟乙烯玻璃布基板C.环氧酚醛玻璃布基板D.挠性基板
单项选择题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。
A.酚醛纸基板 B.聚四氟乙烯玻璃布基板 C.环氧酚醛玻璃布基板 D.挠性基板
电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A.共用屏蔽B.隔板屏蔽C.双层屏...
单项选择题电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A.共用屏蔽 B.隔板屏蔽 C.双层屏蔽 D.单独屏蔽
