与印制板大面积覆铜层连接的通孔，在手工焊接时应采取（）措施。

通孔安装的元器件，焊接后，引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为（）倍的引线直径。A.1B.1.5C.2D.3

单项选择题通孔安装的元器件，焊接后，引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为（）倍的引线直径。

立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）A.1mm～2mmB.2mm～3mmC.3mm～5mmD....

单项选择题立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）

EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次。A.1B.2C.3D.4

单项选择题EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次。