单项选择题
A.增加抗拉强度 B.提高黏结性能 C.避免承受不均匀冲击 D.提高绝缘性能
红外线熔焊接温度是（）A.100-200°CB.210-230°CC.150-200°CD.200-250°C
单项选择题红外线熔焊接温度是（）
A.100-200°C B.210-230°C C.150-200°C D.200-250°C
环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）A.100°C左右B.200°C左右C.高于焊接温度D.140°C左右
单项选择题环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）
A.100°C左右 B.200°C左右 C.高于焊接温度 D.140°C左右
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A.清除焊件上的氧化物B.减少受热时间，防止印制线路板变形C.提高元器件的抗热能...
单项选择题波峰焊后要立即冷却，是为了（）
A.清除焊件上的氧化物 B.减少受热时间，防止印制线路板变形 C.提高元器件的抗热能力 D.使焊点光滑
