单项选择题
A.热物理性能B.力学性能C.工艺性能D.化学性能
氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致...
单项选择题氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致了微裂纹的产生。
A.2.8%；膨胀B.2.8%；收缩C.1.3%；膨胀D.1.3%；收缩
氧化硅基陶瓷型芯中的石英玻璃焙烧后，降温过程中在160℃至270℃中会发生反玻璃化，由高温析出的（），转变成低...
单项选择题氧化硅基陶瓷型芯中的石英玻璃焙烧后，降温过程中在160℃至270℃中会发生反玻璃化，由高温析出的（），转变成低温相（）。
A.α-方石英；鳞石英B.α-方石英；β-方石英C.鳞石英；β-方石英D.β-方石英；α-方石英
低温强化处理旨在型芯（）时，不被损坏，强化后能够有效提高型芯的室温强度。A.搬运、修整、压蜡B.压蜡制壳脱芯C...
单项选择题低温强化处理旨在型芯（）时，不被损坏，强化后能够有效提高型芯的室温强度。
A.搬运、修整、压蜡B.压蜡制壳脱芯C.搬运浇注脱芯D.浇注、切割、脱芯
