多项选择题
A.IGBT（绝缘栅双极晶体管） B.继电器 C.光电耦合器 D.MOSFET
关于铺铜时的浮铜（死铜、Deadcopper），下列表述不正确的是（）。A.不影响电路性能B.会感应周围的信号...
多项选择题关于铺铜时的浮铜（死铜、Deadcopper），下列表述不正确的是（）。
A.不影响电路性能 B.会感应周围的信号，使EMC特性变坏 C.具有屏蔽作用 D.会影响焊接质量
下列PCB图中，不合理之处有（）。 A.铺铜直接连接过孔B.铺铜直接连接焊盘C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D....
下列PCB图中，不合理之处有（）。
A.铺铜直接连接过孔 B.铺铜直接连接焊盘 C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘 D.左下角芯片没有指定PIN-1位置
对于多通道原理图设计描述正确的是（）。A.当存在多个相同电路设计模块时，可以利用多通道原理图设计功能简化设计复...
多项选择题对于多通道原理图设计描述正确的是（）。
A.当存在多个相同电路设计模块时，可以利用多通道原理图设计功能简化设计复杂度 B.在图表符属性窗口的Designator栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道图表符模块 C.在图表入口属性窗口的Name栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道入口名称 D.在多通道原理图设计中，任意通道内的元器件标号均唯一
