问答题
LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式： ......
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用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？
问答题用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？
LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil，13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电...
问答题LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil，13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？
当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？
问答题当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？
