填空题
封装工艺缺陷；环境应力过大
引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
填空题引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
填空题电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
集成电路芯片故障模式主要有什么？
问答题集成电路芯片故障模式主要有什么？
