抛光终点检测过程中，电动机电流CMP终点检测不适合进行层间介质检测。

机械研磨是将表面材料与研磨料发生化学反应生成相对容易去除的物质。

判断题机械研磨是将表面材料与研磨料发生化学反应生成相对容易去除的物质。

结深是指硅片表面到PN结结的位置的几何距离。

判断题结深是指硅片表面到PN结结的位置的几何距离。

扩散运动主要是有温度变化引起的。

判断题扩散运动主要是有温度变化引起的。