填空题
晶片位置;晶片背面的超音波;晶片持续振动时间;窄
与表面光滑的零件相比,表面粗糙的零件作超声波检测时,通常使用频率较()的探头和粘度较()的耦合剂
填空题与表面光滑的零件相比,表面粗糙的零件作超声波检测时,通常使用频率较()的探头和粘度较()的耦合剂
厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝磨平,为发现焊缝的横向缺陷,应在焊缝上,沿焊缝的()向探测
填空题厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝磨平,为发现焊缝的横向缺陷,应在焊缝上,沿焊缝的()向探测
厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝不磨平,应从工件的()表面和()表面,在焊缝()侧,共()个探测面探伤。
填空题厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝不磨平,应从工件的()表面和()表面,在焊缝()侧,共()个探测面探伤。