单项选择题
A.X透视仪 B.X-RAY镀层测厚仪 C.温度计 D.千分尺
电镀工序的防混批措施描述正确的是（）。A.同一货架上放置同一封装形式的产品时可以不用隔板隔开B.卡物分离C.异...
单项选择题电镀工序的防混批措施描述正确的是（）。
A.同一货架上放置同一封装形式的产品时可以不用隔板隔开 B.卡物分离 C.异常产品、加急产品要用标识牌标识 D.更换批次时认真检查工作台、设备内、地面是否有遗留弹夹
电镀后管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小，厚度薄10%或宽度小于（...
单项选择题电镀后管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小，厚度薄10%或宽度小于（）为不良。
A.0.1 B.0.15 C.0.2 D.0.25
SOP产品塑封体背面缺损（）为不良。A.大于1.0mm×1.0mm为不良B.大于0.1mm×0.1mm为不良C...
单项选择题SOP产品塑封体背面缺损（）为不良。
A.大于1.0mm×1.0mm为不良 B.大于0.1mm×0.1mm为不良 C.大于0.5mm×0.5mm为不良 D.大于0.4mm×0.4mm为不良
