印制电路板根据使用信号层数，分为单层板、双面板和多层板。

创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在Top Layer。

判断题创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在Top Layer。

创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在Multi-Layer。

判断题创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在Multi-Layer。

在PCB编辑器中，调用Tools/preferences，可设置可视栅格间距。

判断题在PCB编辑器中，调用Tools/preferences，可设置可视栅格间距。