问答题
双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点?
问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点?
芯片封装的载体通常有哪些?
问答题芯片封装的载体通常有哪些?
探头有哪些类型?它的主要特性是什么?
问答题探头有哪些类型?它的主要特性是什么?