晶体管工作在放大状态时，发射结反偏，对于硅管约为0.7v，锗管约为0.3v。

有机助焊剂的残余焊剂容易清除。

判断题有机助焊剂的残余焊剂容易清除。

普通内热式电烙铁头的表面通常镀锌，镀层的保护能力较差。

判断题普通内热式电烙铁头的表面通常镀锌，镀层的保护能力较差。

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。

判断题电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。