单项选择题
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身B.早期大多数集成电路企业采用的模式C.目前仅有少数企业维持这一模式D.是一种不可持续的模式
以下（）不属于集成电路设计服务提供商的劣势。A.产品迭代快，产品压力大B.技术门槛不高，缺乏产业护城河C.规模...
单项选择题以下（）不属于集成电路设计服务提供商的劣势。
A.产品迭代快，产品压力大B.技术门槛不高，缺乏产业护城河C.规模难以做大D.运营成本较高，资金压力大
以下（）是EDA厂商的主要产业职能。A.提供设计服务B.提供软件工具C.提供生产设备D.提供制造工艺
单项选择题以下（）是EDA厂商的主要产业职能。
A.提供设计服务B.提供软件工具C.提供生产设备D.提供制造工艺
以下不属于集成电路产业主要分工的是（）A.设计B.制造C.封装D.销售
单项选择题以下不属于集成电路产业主要分工的是（）
A.设计B.制造C.封装D.销售
