单项选择题
A.减少预热时间 B.调整烤制温度 C.金属基底冠喷砂后 D.保证操作时的清洁 E.保证调和瓷粉流体的清洁
金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除...
单项选择题金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）
A.快速预热 B.降温过快 C.过度烤制 D.调和瓷粉的液体被污染 E.除气不彻底
用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）A.5％B.10％C.15％D.20％E.25...
单项选择题用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）
A.5％ B.10％ C.15％ D.20％ E.25％
构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩（）A.5％～10％B.10％～15％C.15％～20％D...
单项选择题构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩（）
A.5％～10％ B.10％～15％ C.15％～20％ D.20％～25％ E.30％
