多项选择题
A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油
根据IPC标准,以下描述正确的是()A.板厚压合公差:0.10mmB.成品孔径公差:NPTH,+/-2mil;...
多项选择题根据IPC标准,以下描述正确的是()
A.板厚压合公差:0.10mmB.成品孔径公差:NPTH,+/-2mil;PTH,+/-3milC.铜面盖油:10-18umD.阻抗公差:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
新项目需要设计wifi功能,以下描述你认为正确的是()A.射频单元包括陶瓷天线、∏型匹配网络,以及从天线到模组...
多项选择题新项目需要设计wifi功能,以下描述你认为正确的是()
A.射频单元包括陶瓷天线、∏型匹配网络,以及从天线到模组之间的射频Layout路径B.WiFi射频走线应该有完整的参考地平面,并且远离数字信号C.WiFi射频走线两边进行应该包地处理,同时需多打地孔D.所有RF电源通道越大越好
PCB器件布局可制造性规则的描述你认为正确的是()A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm,最小0.5mm的维...
多项选择题PCB器件布局可制造性规则的描述你认为正确的是()
A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm,最小0.5mm的维修区,距板边建议不小于1mm,推荐2mmB.在回流焊接面,离板边5.08mm~11mm范围内表贴器件高度不能超过3mmC.插装器件的焊接面SMT器件焊盘离插装孔空间允许的情况下应保持5mm距离,推荐2mm,便于波峰焊载具的防护D.插装器件相邻元件本体之间的间距应不小于0.5mm