问答题
1.半导体器件。尽可能加大它和散热片接触面积，并使接触面光滑且采用特定的热垫把器件和散热片或安装件之间接触热阻降至最小；......
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简述热设计遵循原则。
问答题简述热设计遵循原则。
简述机电系统典型器件降额系数。
问答题简述机电系统典型器件降额系数。
简述电子产品可靠性设计特有方法。
问答题简述电子产品可靠性设计特有方法。
