硅光芯片未来的发展趋势是（）。

硅光芯片的制造需要（）环境。A.高温高压B.超净C.真空D.普通

单项选择题硅光芯片的制造需要（）环境。

硅光芯片的集成度可以达到（）。A.较低水平B.与传统芯片相当C.远高于传统芯片D.不确定

单项选择题硅光芯片的集成度可以达到（）。

硅光芯片的出现是为了解决（）问题。A.存储容量不足B.计算速度慢C.信息传输瓶颈D.外观不美观

单项选择题硅光芯片的出现是为了解决（）问题。