单项选择题
A.会使受热更加均匀 B.需要调高回流焊温度 C.会影响周围器件受热 D.会使电路板基材弯曲
某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。A.阻焊掩膜B.光绘C.蚀刻D.钻孔
单项选择题某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。
A.阻焊掩膜 B.光绘 C.蚀刻 D.钻孔
一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A.将影响元器件贴片时的精度B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C.将影...
单项选择题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
A.将影响元器件贴片时的精度 B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊 C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量 D.焊接后，过孔被遮挡，难于差错
如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源...
单项选择题如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（）。
A.4mil B.6mil C.8mil D.10mil
