芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（）

CMP是一种减薄层材料的工艺并能去除表面缺陷的平坦化技术。（）

判断题CMP是一种减薄层材料的工艺并能去除表面缺陷的平坦化技术。（）

化学机械抛光CMP设备中的抛光区域温度升高，抛光速率会减小，但是温度过高过低均会引起抛光质量下降。（）

判断题化学机械抛光CMP设备中的抛光区域温度升高，抛光速率会减小，但是温度过高过低均会引起抛光质量下降。（）

PGA芯片封装特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，安装时，需将芯...

判断题PGA芯片封装特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，安装时，需将芯片插入专用的PGA插座。（）