多项选择题
A.厚度不均匀B.厚度未达到要求C.划痕D.裂片
在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。A.空洞造成高应力B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内...
多项选择题在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。
A.空洞造成高应力B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题C.在引线键合时造成框架翘曲D.引线键合的生产率降低，成品率下降
下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。A.磨头尺寸不对B.磨头目数大C.晶圆正面没有贴膜D.作业参...
单项选择题下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。
A.磨头尺寸不对B.磨头目数大C.晶圆正面没有贴膜D.作业参数设置不良
下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。A.①B.②C.③D.④
单项选择题
下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。
A.①B.②C.③D.④
