单项选择题
不论正胶或负胶,光刻过程中都包括如下步骤: 1.刻蚀 2.前烘 3..显影 4.去胶 5.涂胶 6.曝光 7.坚膜 以下选项排列正确的是:()。
A.2561437 B.5263471 C.5263741 D.5263714。
半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于()。A.结晶形二氧化硅B.无定形二氧化硅
单项选择题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于()。
A.结晶形二氧化硅 B.无定形二氧化硅
再分布
名词解释再分布
平均投影射程RP
名词解释平均投影射程RP