单项选择题
A.0.1-0.5umB.0.5-1.0umC.1-5umD.5-10um
膜浆料的高温烧结峰值温度保持时间一般为（）A.10minB.30minC.50minD.60min
单项选择题膜浆料的高温烧结峰值温度保持时间一般为（）
A.10minB.30minC.50minD.60min
LTCC烧结的排胶温度一般为（）A.150℃B.300℃C.500℃D.850℃
单项选择题LTCC烧结的排胶温度一般为（）
A.150℃B.300℃C.500℃D.850℃
厚膜印刷的导体膜厚一般为（）A.5~8µmB.8~15µmC.40µmD.20~30µm
单项选择题厚膜印刷的导体膜厚一般为（）
A.5~8µmB.8~15µmC.40µmD.20~30µm
