不允许同时存在阻焊塞孔和树脂塞孔。（）

当导通孔打在焊盘上或导通孔边缘到SMD焊盘边缘距离≤3mil时，导通孔应树脂塞孔处理。（）

判断题当导通孔打在焊盘上或导通孔边缘到SMD焊盘边缘距离≤3mil时，导通孔应树脂塞孔处理。（）

QJ印制导线宽度和间距：线宽应不小于0.1mm，内层线距应不小于0.1mm，外层线距应不小于0.13mm。（）

判断题QJ印制导线宽度和间距：线宽应不小于0.1mm，内层线距应不小于0.1mm，外层线距应不小于0.13mm。（）

当单板密度或元器件Pitch影响设计最小焊环宽度时、为防止破孔，应采用改进形焊盘。（）

判断题当单板密度或元器件Pitch影响设计最小焊环宽度时、为防止破孔，应采用改进形焊盘。（）