问答题
WAT(wafer acceptance test), 是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
Alloy的目的为何？
问答题Alloy的目的为何？
护层的功能是什幺?
问答题护层的功能是什幺?
一般护层的结构是由哪三层组成？
问答题一般护层的结构是由哪三层组成？
