自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。

封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒

单项选择题封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。

下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。A.20#B.80#C.1000#D.2500#

单项选择题下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

一般情况下，绝缘胶高温固化的温度为（）。A.145±10℃B.175±10℃C.225±10℃D.280±10...

单项选择题一般情况下，绝缘胶高温固化的温度为（）。