问答题
两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。
例举出传统装配的4个步骤。
问答题例举出传统装配的4个步骤。
什么是印刷电路板？
问答题什么是印刷电路板？
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。
问答题例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。
