芯片倾斜度大于25.4μm为不良。

在大于40倍的显微镜下观察，胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。

判断题在大于40倍的显微镜下观察，胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。

输完ERP后流程卡归位错误不会造成混批。

判断题输完ERP后流程卡归位错误不会造成混批。

上芯物料员发放完框架后，在发放框架记录本上只有物料员进行签字确认。

判断题上芯物料员发放完框架后，在发放框架记录本上只有物料员进行签字确认。