1850 TSS-5C设备的槽位有3个，最大支持32个E1CES业务。

1850TSS-5C接入层设备的高度为2U。

判断题1850TSS-5C接入层设备的高度为2U。

DCN网通信所需的路由协议不支持MD5校验。

判断题DCN网通信所需的路由协议不支持MD5校验。

TDM电路仿真技术分为非结构化仿真模式（SAToP）和结构化仿真模式（CESoPSN）两种。

判断题TDM电路仿真技术分为非结构化仿真模式（SAToP）和结构化仿真模式（CESoPSN）两种。