单项选择题
A.0.5W电阻 B.220µF电容 C.7805稳压IC D.1N4148二极管
制作高频电路时，电路板之接地回路应（）A.需为一封闭回路B.不可为一封闭回路C.只要不构成线圈状既可D.无所谓
单项选择题制作高频电路时，电路板之接地回路应（）
A.需为一封闭回路 B.不可为一封闭回路 C.只要不构成线圈状既可 D.无所谓
为避免产生电磁干扰，电路板之接地回路应（）A.需为一封闭回路B.不可为一封闭回路C.只要不构成线圈状既可D.无...
单项选择题为避免产生电磁干扰，电路板之接地回路应（）
那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）A.PGAB.DIPC.SOPD.ZIP
单项选择题那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）
A.PGA B.DIP C.SOP D.ZIP
