单项选择题
A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可以做到极限6.5mil；批量7milC.铣外形不露铜的内层线路最小距离为10milD.相同网络的过孔之间可以不用管控间距
1.6mm板厚的常规设计，机械钻孔极限孔径为（）A.0.1mmB.0.15mmC.0.2mmD.0.3mm
单项选择题1.6mm板厚的常规设计，机械钻孔极限孔径为（）
A.0.1mmB.0.15mmC.0.2mmD.0.3mm
常规设计，PCB板厚批量极限能力（）A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mm
单项选择题常规设计，PCB板厚批量极限能力（）
A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mm
图示封装是什么元件封装（）？A.二极管B.贴片电容C.电解电容D.LED-φ5
图示封装是什么元件封装（）？
A.二极管B.贴片电容C.电解电容D.LED-φ5
