单项选择题
A.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil B.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil C.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil D.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil
成型线（KEEPOUT层）线宽统一使用（）。A.4milB.5milC.6milD.7mil
单项选择题成型线（KEEPOUT层）线宽统一使用（）。
A.4mil B.5mil C.6mil D.7mil
转接板焊盘边缘与成型线中心的距离（）。A.≥5milB.≥6milC.≥7milD.≥8mil
单项选择题转接板焊盘边缘与成型线中心的距离（）。
A.≥5mil B.≥6mil C.≥7mil D.≥8mil
灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离（）。 A.HDI板≥5mil，普通通孔板≥7milB.HDI板≥7mil，普通...
灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离（）。
A.HDI板≥5mil，普通通孔板≥7mil B.HDI板≥7mil，普通通孔板≥5mil C.HDI板≥6mil，普通通孔板≥8mil D.HDI板≥8mil，普通通孔板≥6mil
