再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。

拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。A.重新选择B.移动原点C.改变贴片坐标D.坏板标记

单项选择题拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。

如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）A.停止贴片B.跳过此元器件C.更换...

单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）

外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定？（）A.顶针B.传送轨道C.支撑稍D.吸嘴

单项选择题外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定？（）