单项选择题

以半导体晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成的基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统是()

A.集成电路
B.电子电路
C.晶体管电路
D.计算机电路