多项选择题
A.压平线索板 B.在IC上面植上较大锡球 C.重新换一块 D.在电路板反面垫上吸足水的海绵，防止再度气泡
电阻失效主要为（）。A.阻值变大B.内部开路C.温度特性变差D.脱焊
多项选择题电阻失效主要为（）。
A.阻值变大 B.内部开路 C.温度特性变差 D.脱焊
手机的现实接口有多种，包括（）。A.点触式结构B.簧片式接口结构C.插口内联座结构D.双板显示内联座结构
多项选择题手机的现实接口有多种，包括（）。
A.点触式结构 B.簧片式接口结构 C.插口内联座结构 D.双板显示内联座结构
手机芯片常采用的封装方式有（）。A.小外型封装B.四方扁平封装C.栅格阵列引脚封装D.以上均是
多项选择题手机芯片常采用的封装方式有（）。
A.小外型封装 B.四方扁平封装 C.栅格阵列引脚封装 D.以上均是
