问答题
当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块（MCM），系统集成（SiP）封装，堆叠封装（PiP，PoP）发展......
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简述MCM的BGA封装？
问答题简述MCM的BGA封装？
简述MCM的测试技术？
问答题简述MCM的测试技术？
简述MCM的组装技术？
问答题简述MCM的组装技术？
