名词解释
指由导电材料，如铝、多晶硅或铜制的连线将电信号传输到芯片的不同部分。也被用做芯片上器件和整个封装之间普通的金属连接。
旋涂膜层
名词解释旋涂膜层
测试过程4要素？
问答题测试过程4要素？
集成电路测试的分类？
问答题集成电路测试的分类？
