单项选择题
A.1圈;3圈B.2圈;3圈C.1圈;4圈D.2圈;4圈
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()A.电源高端(VDD);电源低端(Vss)B.电源低端(Vss)...
单项选择题手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
A.电源高端(VDD);电源低端(Vss)B.电源低端(Vss);电源高端(VDD)C.输入端;电源高端(VDD)D.输入输出端;电源端
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()A.0.4mmB.0.5mmC.0.6mmD.0.8mm
单项选择题无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
A.0.4mmB.0.5mmC.0.6mmD.0.8mm
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过(...
单项选择题元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
A.0.75mm、1.6mmB.0.25mm、1.0mmC.0.25mm、0.75mmD.0.75mm、1.0mm