单项选择题
A.RPI卡环 B.回力卡环 C.联合卡环 D.对半卡环 E.杆型卡环
金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为()A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm
单项选择题金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为()
A.0.5mm B.1.0mm C.1.5mm D.2.0mm E.3.0mm
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm
单项选择题金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()
洞固位形的深度至少为()A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm
单项选择题洞固位形的深度至少为()