在程序中，精搪刀的退刀量是（）

A.喷墨
B.激光
C.热敏
D.CRT
E.X线

A.温度越低，还原的银越多
B.温度越高，还原的银越少
C.温度的变化与还原银的多少无关
D.温度越低，银的还原越快
E.加热温度设定在120℃左右，以保证影像的显像质量

A.干式热敏胶片根据所含显像材料不同分为有机银盐胶片和纯有机物显色剂胶片
B.温度越高，时间越长，密度就越小，照片越亮
C.电信号的强弱变化使热电阻元件的温度升高或降低，胶片热敏层根据受热温度的高低，产生相应的像素灰度
D.热敏头由排成一列的微小的热电阻元件组成，热电阻元件能将电信号转变成热能
E.直热式成像技术是一种非激光扫描的成像技术，将图像数据转换成电脉冲后传送到热敏头，再显现在热敏胶片上