单项选择题
A.sputtering-evaporationB.evaporation-sputteringC.oxidation-epitaxyD.epitaxy-sputtering
蒸镀的过程为（）A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜B.离化—气相质量输运—淀积成膜C.蒸发—离化—淀积成膜D.离...
单项选择题蒸镀的过程为（）
A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜B.离化—气相质量输运—淀积成膜C.蒸发—离化—淀积成膜D.离化—挥发—淀积成膜
Ti.Ta.Al.Cu.Pt对应的物质分别是（）A.钛.钽.铜.铝.铂B.钛.钽.铝.铜.铂C.钛.钽.铝.铜...
单项选择题Ti.Ta.Al.Cu.Pt对应的物质分别是（）
A.钛.钽.铜.铝.铂B.钛.钽.铝.铜.铂C.钛.钽.铝.铜.金D.钛.钽.铝.铜.银
VPE是指（）A.低压外延B.离子注入C.等离子体D.汽相外延
单项选择题VPE是指（）
A.低压外延B.离子注入C.等离子体D.汽相外延
