分厘卡校正周期为六个月。

Micro hone加工时内孔弯曲度的修复能力比ABE强。

判断题Micro hone加工时内孔弯曲度的修复能力比ABE强。

“5S”的最终目的是做到彻底清洁。

判断题“5S”的最终目的是做到彻底清洁。

工具显微镜光源只有一个。

判断题工具显微镜光源只有一个。