单项选择题
A.QFP B.BGA C.SOP D.PLCC
以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（）A.BGAB.DIPC.PLCCD.SIP
多项选择题以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（）
A.BGA B.DIP C.PLCC D.SIP
以下不属于SMT工艺材料的是（）A.焊锡膏B.贴片胶C.阻焊剂D.清洗剂
单项选择题以下不属于SMT工艺材料的是（）
A.焊锡膏 B.贴片胶 C.阻焊剂 D.清洗剂
焊锡膏的存储温度为（）A.10~20℃B.5~10℃C.-10~0℃D.-10~-5℃
单项选择题焊锡膏的存储温度为（）
A.10~20℃ B.5~10℃ C.-10~0℃ D.-10~-5℃
